Liệu phương Tây vừa tự tạo ra đối thủ nguy hiểm nhất khi các lệnh cấm công nghệ buộc Trung Quốc phải xây dựng cả một hệ sinh thái bán dẫn độc lập?
Cuối tháng 7 năm 2026, ngành bán dẫn toàn cầu chứng kiến một bước ngoặt lớn khi Trung Quốc bắt đầu sản xuất những hệ thống quang khắc tia cực tím sâu ngâm được phát triển trong nước. Các máy đầu tiên dự kiến được bàn giao trong năm 2026 cho SMIC, Hua Hong Semiconductor và ChangXin Memory Technologies. Trung tâm của chương trình này được xác định là Shanghai Aishengna Electronic Technology Group, doanh nghiệp được nhà nước hậu thuẫn, thành lập năm 2023 và có liên hệ nhân sự, công nghệ với Shanghai Micro Electronics Equipment cùng Yuliangsheng Technology. (Reuters)
Đây chưa phải khoảnh khắc Trung Quốc vượt qua ASML, nhưng nó cho thấy một trong những hàng rào công nghệ khó phá vỡ nhất thế giới đã bắt đầu xuất hiện vết nứt. Quang khắc là công đoạn dùng ánh sáng để chuyển những mẫu mạch siêu nhỏ lên wafer silicon. Chất lượng máy quang khắc ảnh hưởng trực tiếp đến kích thước transistor, năng suất dây chuyền, tỷ lệ chip đạt chuẩn và giá thành sản xuất.
Theo các báo cáo ban đầu, Trung Quốc đặt mục tiêu hoàn thiện khoảng 5 hệ thống trong năm 2026 và nâng lên khoảng 20 hệ thống trong năm 2027. Quy mô này còn rất nhỏ so với năng lực cung ứng khoảng 130 máy DUV ngâm mỗi năm của ASML, nhưng giá trị chiến lược của chúng vượt xa số lượng tuyệt đối. Những máy nội địa có thể trở thành phương án dự phòng trong trường hợp nguồn cung thiết bị, linh kiện hoặc dịch vụ bảo trì từ nước ngoài bị siết chặt hơn. (Tom’s Hardware)
Cú sốc trên thị trường tài chính
Thông tin Trung Quốc bắt đầu sản xuất DUV ngâm đã kích hoạt một đợt định giá lại rủi ro trong toàn ngành thiết bị bán dẫn. Cổ phiếu ASML giảm gần 11 phần trăm so với giá mở cửa phiên trước đó, từ khoảng 1.558 EUR xuống khoảng 1.405 EUR vào sáng ngày 28 tháng 7 năm 2026. Mức giảm này khiến khoảng 60 tỷ EUR vốn hóa của doanh nghiệp Hà Lan bị xóa sổ trong thời gian ngắn. (Reuters)
Áp lực nhanh chóng lan sang Applied Materials, Lam Research, KLA, Micron Technology và nhiều doanh nghiệp phần cứng AI. Micron giảm khoảng 8,9 phần trăm trong một phiên, trong khi cổ phiếu của Samsung Electronics, SK Hynix và Kioxia cũng chịu sức ép rất lớn tại châu Á. Reuters ghi nhận SK Hynix giảm 14,7 phần trăm và Samsung Electronics giảm 13,4 phần trăm trong đợt bán tháo ngày 28 tháng 7. (marketwatch.com)
Doanh nghiệp hoặc thị trường Lĩnh vực chính Biến động được ghi nhận
ASML Máy quang khắc DUV và EUV Giảm gần 11 phần trăm so với giá mở cửa phiên trước
Micron Technology DRAM và NAND Giảm khoảng 8,9 phần trăm trong phiên
SK Hynix DRAM, NAND và HBM Giảm khoảng 14,7 phần trăm
Samsung Electronics Chip nhớ và đúc chip Giảm khoảng 13,4 phần trăm
Applied Materials, Lam Research, KLA Thiết bị sản xuất bán dẫn Đồng loạt chịu áp lực bán mạnh
Đợt bán tháo không chỉ phản ánh khả năng ASML mất một phần doanh thu tại Trung Quốc. Nhà đầu tư còn lo ngại hiệu ứng domino. Khi Trung Quốc tự chủ được máy quang khắc, nước này có thể tăng tốc thay thế thiết bị lắng đọng, ăn mòn, làm sạch, đo kiểm và đóng gói từ Applied Materials, Lam Research, KLA, Tokyo Electron cùng những nhà cung cấp phương Tây khác.
Tuy nhiên, JPMorgan nhận định phản ứng của thị trường có dấu hiệu mất cân đối so với nguy cơ thực tế trong ngắn hạn. Việc chế tạo và giao một số máy DUV không đồng nghĩa với khả năng vận hành ổn định trong môi trường sản xuất hàng loạt. Những chỉ số quyết định vẫn là thông lượng, độ chính xác xếp chồng, tỷ lệ lỗi, độ ổn định nguồn sáng và thời gian hoạt động liên tục. (Barron’s)
DUV ngâm hoạt động như thế nào
Máy DUV ngâm sử dụng laser Argon Fluoride có bước sóng 193 nm. Thay vì để không khí nằm giữa thấu kính cuối cùng và wafer, hệ thống đưa một lớp nước siêu tinh khiết vào khu vực phơi sáng. Nước có chiết suất lớn hơn không khí, giúp tăng khẩu độ số và cải thiện khả năng hội tụ của ánh sáng.
Nhờ kỹ thuật này, DUV ngâm có thể tạo ra các cấu trúc nhỏ hơn đáng kể so với DUV khô. Với quy trình phù hợp, công nghệ này đủ sức phục vụ sản xuất chip 28 nm bằng một số lớp phơi sáng trực tiếp và có thể được kéo xuống các tiến trình nhỏ hơn thông qua kỹ thuật đa mẫu hóa.
Điểm khác biệt quan trọng nằm ở năng lực sản xuất thực tế. Các hệ thống hiện đại của ASML được xây dựng trên nền tảng bệ kép, quang học chính xác, phần mềm hiệu chỉnh phức tạp và hàng chục năm dữ liệu vận hành. ASML công bố NXT 2050i có thể xử lý khoảng 295 wafer mỗi giờ, trong khi NXT 2150i thế hệ mới đạt thông lượng ban đầu khoảng 400 wafer mỗi giờ. (ASML)
Tiêu chí DUV ngâm nội địa Trung Quốc DUV ngâm ASML
Bước sóng 193 nm 193 nm
Quy mô sản xuất Giai đoạn đầu, số lượng hạn chế Sản xuất hàng loạt toàn cầu
Thông lượng Chưa được công bố độc lập Khoảng 295 đến 400 wafer mỗi giờ tùy hệ thống
Độ chính xác xếp chồng Chưa được kiểm chứng rộng rãi trong sản xuất hàng loạt Đã được tối ưu qua nhiều thế hệ
Hệ sinh thái dịch vụ Đang hình thành Mạng lưới toàn cầu với quy trình bảo trì hoàn chỉnh
Khách hàng mục tiêu SMIC, Hua Hong, CXMT Các nhà sản xuất chip lớn trên toàn cầu
Lợi thế chiến lược Giảm phụ thuộc nhập khẩu Năng suất, độ ổn định và khả năng tích hợp vượt trội
Khoảng cách lớn nhất không nằm ở độ phân giải
Một cỗ máy có thể in được cấu trúc nhỏ trong phòng thí nghiệm chưa chắc đủ khả năng hoạt động trong nhà máy thương mại. Mỗi giờ dừng máy đều gây thiệt hại lớn, đặc biệt khi dây chuyền phải xử lý hàng chục nghìn wafer mỗi tháng.
Độ chính xác xếp chồng là một trong những rào cản khó nhất. Một con chip được tạo thành từ nhiều lớp vật liệu và mẫu mạch. Các lớp phải được đặt đúng vị trí với sai số ở cấp nanomet. Khi quy trình sử dụng đa mẫu hóa, cùng một lớp mạch có thể phải trải qua nhiều vòng phơi sáng, lắng đọng và ăn mòn. Sai số nhỏ trong từng chu kỳ sẽ tích lũy, làm giảm tỷ lệ chip đạt chuẩn.
Thông lượng cũng quyết định hiệu quả kinh tế. Một máy đạt chất lượng hình ảnh tốt nhưng chỉ xử lý được số lượng wafer thấp sẽ khiến chi phí khấu hao trên mỗi chip tăng mạnh. Trung Quốc vì thế không chỉ phải chứng minh rằng máy DUV nội địa có thể in mạch, mà còn phải chứng minh thiết bị có thể chạy liên tục, đồng nhất và đủ nhanh trong nhiều tháng.
Đa mẫu hóa giúp DUV tiến xuống 7 nm nhưng chi phí rất cao
Do không thể mua máy EUV tiên tiến, các nhà sản xuất Trung Quốc đã sử dụng DUV ngâm kết hợp với kỹ thuật đa mẫu hóa để chế tạo một số chip logic ở cấp 7 nm. Thay vì tạo toàn bộ cấu trúc trong một lần phơi sáng EUV, nhà máy chia mẫu mạch thành nhiều phần rồi phơi sáng, lắng đọng và ăn mòn lặp lại.
Phương pháp này có thể kéo dài tuổi thọ công nghệ DUV, nhưng nó làm tăng số lượng mặt nạ, hóa chất, công đoạn xử lý và thời gian lưu wafer trong nhà máy. Mỗi bước bổ sung đều tạo thêm nguy cơ sai lệch hoặc khuyết tật. Vì vậy, việc sản xuất chip 7 nm bằng DUV thường đắt hơn, chậm hơn và khó đạt tỷ lệ thành phẩm cao như quy trình EUV đã được tối ưu.
Trong ngắn hạn, DUV nội địa phù hợp nhất với các tiến trình trưởng thành như 28 nm. Đây là phân khúc có khối lượng tiêu thụ rất lớn trong ô tô, thiết bị công nghiệp, viễn thông, cảm biến, quản lý nguồn, đồ gia dụng và Internet vạn vật. Tự chủ 28 nm có thể không tạo ra GPU mạnh nhất thế giới, nhưng đủ sức bảo vệ phần lớn nền kinh tế điện tử trước các cú sốc chuỗi cung ứng.
Aishengna và mô hình đội tuyển công nghệ quốc gia
Shanghai Aishengna Electronic Technology Group được thành lập với sự hậu thuẫn của Shanghai Electric Holding và Shanghai International Trust. Doanh nghiệp này được cho là tập hợp nhân lực và tài sản công nghệ từ nhiều chương trình quang khắc trong nước, bao gồm Shanghai Micro Electronics Equipment và Yuliangsheng Technology. (Reuters)
Shanghai Micro Electronics Equipment đã nghiên cứu máy quang khắc trong hơn hai thập kỷ, tập trung chủ yếu vào thiết bị cho đóng gói, màn hình và các tiến trình bán dẫn trưởng thành. Yuliangsheng được nhắc đến như một nhóm phát triển DUV ngâm có quan hệ với hệ sinh thái thiết bị bán dẫn được Huawei hỗ trợ.
Việc hợp nhất các nhóm kỹ thuật, bằng sáng chế và vốn nhà nước giúp Trung Quốc tránh tình trạng nguồn lực bị phân tán. Thay vì để nhiều doanh nghiệp cùng phát triển những bộ phận trùng lặp, Bắc Kinh có thể tập trung quang học, bệ wafer, nguồn sáng, phần mềm điều khiển và thử nghiệm nhà máy vào một chương trình thống nhất.
Chuỗi cung ứng vẫn là điểm yếu lớn
Máy quang khắc là tập hợp của hàng trăm nghìn chi tiết cơ khí, điện tử, quang học và phần mềm. Ngay cả ASML cũng phụ thuộc vào mạng lưới nhà cung cấp toàn cầu, nổi bật là hệ thống quang học của Zeiss và công nghệ nguồn sáng từ Cymer.
Các máy DUV mới của Trung Quốc được cho là đã sử dụng nhiều bộ phận sản xuất trong nước, nhưng một số linh kiện quan trọng vẫn phụ thuộc vào nhà cung cấp nước ngoài. Những hạng mục khó thay thế bao gồm nguồn sáng ArF có độ bền cao, vật liệu quang học siêu tinh khiết, lớp phủ gương, cảm biến đo vị trí, bộ điều khiển chuyển động và phần mềm hiệu chỉnh thời gian thực. Việc tiếp cận linh kiện từ Nhật Bản và các thị trường khác bị gián đoạn được xem là một nguyên nhân khiến sản lượng ban đầu chỉ ở mức vài máy mỗi năm. (Tom’s Hardware)
Điều này cho thấy Trung Quốc đã tiến gần hơn tới khả năng tự thiết kế hệ thống nhưng chưa đạt tự chủ tuyệt đối. Chiếc máy DUV nội địa hiện tại nhiều khả năng vẫn là sự kết hợp giữa thiết kế trong nước, linh kiện nội địa và một phần vật tư nhập khẩu.
Đạo luật MATCH làm tăng giá trị chiến lược của DUV nội địa
Tháng 4 năm 2026, các nghị sĩ Mỹ giới thiệu Đạo luật MATCH nhằm thu hẹp chênh lệch giữa quy định xuất khẩu của Hoa Kỳ với các quốc gia đồng minh có ngành thiết bị bán dẫn mạnh. Dự luật tập trung vào những thiết bị được xem là nút thắt công nghệ và hướng tới việc ngăn các quốc gia bị coi là đối thủ tiếp cận sản phẩm tương đương từ bên thứ ba. (Senator Pete Ricketts)
Mục tiêu cốt lõi là tạo ra cơ chế kiểm soát đa phương, qua đó hạn chế khả năng doanh nghiệp Trung Quốc mua máy từ Hà Lan hoặc Nhật Bản khi sản phẩm tương tự của Mỹ đã bị cấm. Đề xuất cũng làm gia tăng lo ngại về khả năng cung cấp linh kiện, dịch vụ bảo trì và hỗ trợ kỹ thuật cho thiết bị đang hoạt động tại Trung Quốc.
Trong bối cảnh đó, DUV nội địa trở thành một hợp đồng bảo hiểm công nghiệp. Ngay cả khi hiệu suất thấp hơn ASML, các máy này vẫn có thể giúp duy trì một phần sản xuất nếu hoạt động bảo trì thiết bị nhập khẩu bị gián đoạn. Đây là lý do một chương trình chỉ có vài máy lại tạo ra tác động tâm lý lớn trên thị trường tài chính.
Trục kiểm soát Mục tiêu của Hoa Kỳ Phản ứng chiến lược của Trung Quốc
Hạn chế máy quang khắc tiên tiến Làm chậm năng lực sản xuất chip hiện đại Phát triển DUV ngâm nội địa
Đồng bộ chính sách với Hà Lan và Nhật Bản Thu hẹp kênh mua thiết bị thay thế Nội địa hóa linh kiện và xây dựng nhà cung cấp trong nước
Hạn chế hỗ trợ kỹ thuật Giảm khả năng duy trì thiết bị nhập khẩu Xây dựng đội ngũ bảo trì và phần mềm điều khiển riêng
Kiểm soát linh kiện nút thắt Làm chậm mở rộng công suất Tăng đầu tư vào nguồn sáng, quang học và bệ wafer
SMIC, Hua Hong và CXMT sẽ hưởng lợi như thế nào
SMIC và Hua Hong có thể triển khai các máy đầu tiên vào dây chuyền 28 nm hoặc những lớp ít quan trọng hơn của quy trình tiên tiến. Đây là cách tiếp cận hợp lý vì các tiến trình trưởng thành có yêu cầu độ chính xác thấp hơn, dễ tối ưu tỷ lệ thành phẩm và tạo ra nhu cầu đủ lớn để kiểm chứng độ bền thiết bị.
CXMT có ý nghĩa đặc biệt vì đây là doanh nghiệp DRAM quan trọng nhất của Trung Quốc. Máy DUV nội địa có thể giúp CXMT giảm phụ thuộc vào thiết bị nhập khẩu đối với một số lớp của quy trình chip nhớ. Tuy nhiên, khả năng cạnh tranh trực tiếp với Samsung Electronics, SK Hynix và Micron vẫn phụ thuộc vào thiết kế tế bào nhớ, vật liệu, năng lực đo kiểm, tỷ lệ thành phẩm và khả năng sản xuất hàng loạt.
Cổ phiếu CXMT tăng mạnh trong phiên giao dịch đầu tiên, củng cố kỳ vọng rằng nguồn vốn mới sẽ được sử dụng để mở rộng công suất và đẩy nhanh nghiên cứu chip nhớ. Sự kiện này kết hợp với tiến bộ DUV khiến nhà đầu tư lo ngại Trung Quốc có thể tạo ra nguồn cung DRAM và NAND lớn hơn trong tương lai. (Barron’s)
ASML chưa mất ngôi nhưng lợi thế tuyệt đối bắt đầu bị thử thách
ASML vẫn sở hữu lợi thế rất lớn về quang học, phần mềm, độ chính xác, thông lượng, dịch vụ và dữ liệu vận hành. Doanh nghiệp Hà Lan cũng là nhà cung cấp duy nhất có khả năng thương mại hóa máy EUV ở quy mô lớn. DUV nội địa Trung Quốc hiện chưa thể thay thế các hệ thống ASML trong dây chuyền sản xuất tiên tiến yêu cầu năng suất và độ ổn định cao.
Tuy nhiên, rủi ro dài hạn không nằm ở việc 5 máy Trung Quốc thay thế ngay 130 máy ASML. Nguy cơ thực sự là quá trình học hỏi tích lũy. Mỗi máy được lắp đặt sẽ cung cấp dữ liệu về rung động, nhiệt độ, sai số quang học, độ bền nguồn sáng, chuyển động wafer và lỗi phần mềm. Dữ liệu thực tế sẽ giúp thế hệ tiếp theo tiến bộ nhanh hơn.
Nếu sản lượng tăng từ 5 máy lên 20 máy rồi hàng chục máy mỗi năm, Trung Quốc có thể từng bước giành phần lớn thị trường nội địa ở các tiến trình trưởng thành. Khi đó, ASML không chỉ mất doanh thu bán máy mà còn mất doanh thu dịch vụ, phụ tùng và nâng cấp kéo dài hàng chục năm.
Cuộc đua bán dẫn chuyển từ thu nhỏ transistor sang tích hợp hệ thống
Trong khi tiếp tục theo đuổi DUV và EUV, Trung Quốc đang đầu tư vào chiplet, đóng gói tiên tiến, liên kết wafer và chất nền thủy tinh. Những công nghệ này cho phép kết nối nhiều chip nhỏ thành một hệ thống lớn, thay vì phụ thuộc hoàn toàn vào một chip nguyên khối được sản xuất bằng tiến trình tiên tiến nhất.
Hướng đi này có thể giúp Trung Quốc sử dụng nhiều chip sản xuất bằng DUV để xây dựng bộ tăng tốc AI có hiệu năng cao hơn. Dù mức tiêu thụ điện, diện tích và độ phức tạp đóng gói có thể lớn hơn sản phẩm từ TSMC, Samsung hoặc Intel, giải pháp vẫn có giá trị nếu bảo đảm được nguồn cung trong nước.
Quang khắc in nano cũng được nghiên cứu cho chip quang tử, cảm biến và những cấu trúc có tính lặp lại cao. Công nghệ này sử dụng khuôn để ép mẫu trực tiếp lên vật liệu, giảm sự phụ thuộc vào hệ thống thấu kính DUV phức tạp. Tuy nhiên, nó chưa phải phương án thay thế toàn diện cho DUV hoặc EUV trong sản xuất CPU và GPU nhiều lớp.
Trật tự công nghệ toàn cầu đang phân cực
Trong vài năm tới, ASML và các đối tác phương Tây vẫn kiểm soát đỉnh cao công nghệ với EUV và High NA EUV. TSMC, Samsung Electronics và Intel tiếp tục dẫn đầu những tiến trình nhỏ nhất, phục vụ GPU AI, CPU máy chủ và thiết bị di động cao cấp.
Trung Quốc nhiều khả năng tập trung xây dựng một hệ sinh thái độc lập ở các tiến trình trưởng thành và trung cấp, đồng thời sử dụng đa mẫu hóa, chiplet, đóng gói ba chiều và kiến trúc hệ thống để thu hẹp khoảng cách hiệu năng. Mô hình này không nhất thiết tạo ra chip đơn lẻ nhanh nhất, nhưng có thể cung cấp sản lượng lớn cho ô tô, công nghiệp, viễn thông, quốc phòng, trung tâm dữ liệu và thiết bị tiêu dùng.
Bước đột phá DUV vì thế chưa phải thất bại của ASML, cũng chưa phải chiến thắng hoàn toàn của Trung Quốc. Nó là tín hiệu cho thấy chiến lược kiểm soát xuất khẩu đã chuyển từ công cụ ngăn chặn sang chất xúc tác thúc đẩy nội địa hóa. Khi khả năng tiếp cận công nghệ bên ngoài bị thu hẹp, chi phí nghiên cứu trong nước trở nên ít quan trọng hơn mục tiêu an ninh nguồn cung.
Cuộc chiến bán dẫn từ đây không còn chỉ được quyết định bởi doanh nghiệp nào tạo ra transistor nhỏ nhất. Lợi thế sẽ thuộc về hệ sinh thái có thể kết hợp thiết bị, vật liệu, thiết kế chip, phần mềm, đóng gói, bộ nhớ và năng lực sản xuất thành một chuỗi hoàn chỉnh. Máy DUV nội địa Trung Quốc mới chỉ là mắt xích đầu tiên, nhưng sự xuất hiện của nó đã đủ để buộc toàn bộ ngành công nghệ thế giới phải đánh giá lại cán cân quyền lực.
